开云体育盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业-开云kaiyun下载官网手机版(官方)最新下载IOS/安卓版/手机版APP

发布日期：2025-11-18 14:01    点击次数：90

　　北京商报讯(记者马换换李佳雪)近期，上交所官网败露，盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)科创板IPO干预问询阶段。

　　据了解，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业。公司科创板IPO于2025年10月30日赢得受理。

　　本次冲击上市开云体育，盛合晶微拟召募资金约48亿元，扣除刊行用度后将投资于三维多芯片集成封装神色、超高密度互联三维多芯片集成封装神色。